一、經(jīng)營情況討論與分析

　　上海韋爾半導體股份有限公司是一家主要從事芯片設(shè)計業(yè)務(wù)的Fabess芯片設(shè)計公司，根據(jù)咨詢機構(gòu)TrendForce數(shù)據(jù)，報告期內(nèi)公司是全球前十大無晶圓廠半導體公司之一，憑借深厚的專有技術(shù)、靈活的Fabess業(yè)務(wù)模式、多樣化的產(chǎn)品和解決方案組合、廣泛的客戶網(wǎng)絡(luò)和供應(yīng)鏈生態(tài)，公司建立了一流的品牌知名度并獲得全球市場的廣泛認可。

　　公司半導體產(chǎn)品設(shè)計業(yè)務(wù)主要由圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大業(yè)務(wù)體系構(gòu)成，作為全球知名的提供先進數(shù)字成像解決方案的芯片設(shè)計公司，公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于消費電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，包括智能手機、汽車電子、安全監(jiān)控設(shè)備、平板電腦、筆記本電腦和醫(yī)療成像等領(lǐng)域。此外，公司也是國內(nèi)少數(shù)兼具半導體研發(fā)設(shè)計和半導體代理銷售（分銷）能力的企業(yè)，通過不同業(yè)務(wù)板塊間的協(xié)同發(fā)展及資源整合，助力公司更為全面穩(wěn)健的開拓市場。

　?。ㄒ唬┌雽w設(shè)計業(yè)務(wù)重回成長曲線

　　報告期內(nèi)，受全球經(jīng)濟形勢下行以及國內(nèi)外市場需求低迷的持續(xù)影響，2023年上半年，下游需求整體仍舊表現(xiàn)出較低迷的狀態(tài)，同時由于產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈端庫存高企帶來的供需關(guān)系錯配，造成了在去庫存化過程中部分產(chǎn)品價格承壓，部分產(chǎn)品毛利率水平受到較大幅度的影響。2023年下半年，市場需求開始逐步復(fù)蘇，下游客戶需求有所增長，伴隨著公司在高端智能手機市場的產(chǎn)品導入及汽車市場自動駕駛應(yīng)用的持續(xù)滲透，公司營業(yè)收入實現(xiàn)了明顯增長。為更好的應(yīng)對產(chǎn)業(yè)波動的影響，公司積極推進產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化及供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)優(yōu)化，促進公司產(chǎn)品毛利率逐步恢復(fù)。

　　2023年公司主營業(yè)務(wù)收入為209.66億元，較2022年增加4.65%。其中半導體設(shè)計業(yè)務(wù)產(chǎn)品銷售收入實現(xiàn)179.40億元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例為85.57%，較上年增加9.34%；公司半導體分銷業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入29.70億元，占公司主營業(yè)務(wù)收入的14.17%，較上年減少16.68%。

　　2023年公司半導體設(shè)計業(yè)務(wù)中，圖像傳感器解決方案業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入155.36億元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例為74.10%，較上年增加13.61%；公司觸控與顯示解決方案業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入12.50億元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例為5.96%，較上年減少14.97%；公司模擬解決方案業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入11.54億，占主營業(yè)務(wù)收入的比例5.51%，較上年減少8.56%。

　　1、圖像傳感器解決方案

　　公司圖像傳感器解決方案業(yè)務(wù)2023年度實現(xiàn)營業(yè)收入155.36億元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例為74.10%，較上年增加13.61%。其中，特別是公司圖像傳感器來自智能手機及汽車市場的營業(yè)收入規(guī)模實現(xiàn)了較大幅度增長。

　?。?）智能手機市場新品銷售強勁，助力市場份額提升

　　受益于下游庫存去化的順利推進以及公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的主動調(diào)整，公司來源于手機市場的產(chǎn)品收入呈現(xiàn)出明顯改善的趨勢，公司5000萬像素及以上圖像傳感器新產(chǎn)品在2023年第三季度順利實現(xiàn)量產(chǎn)交付，為公司來源于智能手機市場的產(chǎn)品收入增長注入了新的因子，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化助力公司產(chǎn)品價值量及盈利能力穩(wěn)步提升。在智能手機應(yīng)用領(lǐng)域，公司5000萬像素及以上（含6400萬像素、一億像素等）產(chǎn)品營收貢獻占比突破了60%。報告期內(nèi)，公司圖像傳感器業(yè)務(wù)來源于智能手機市場的收入從2022年53.97億元上升至77.79億元，較上年增加44.13%。

　　（2）汽車電子市場需求增長，出貨規(guī)模持續(xù)攀升

　　公司憑借先進緊湊的汽車CIS解決方案覆蓋了廣泛的汽車應(yīng)用，包括ADAS、駕駛室內(nèi)部監(jiān)控、電子后視鏡、儀表盤攝像頭、后視和全景影像等。近年來，公司汽車CIS產(chǎn)品表現(xiàn)出的優(yōu)秀性能也幫助公司獲得了更多新設(shè)計方案的導入。報告期內(nèi)公司來源于汽車市場銷售收入較上年同期實現(xiàn)了較大規(guī)模增長，市場份額快速提升。2023年公司圖像傳感器業(yè)務(wù)來源于汽車市場的收入從2022年36.33億元提升至45.47億元，較上年同期增長25.15%。

　?。?）安防市場呈現(xiàn)弱復(fù)蘇，著力推進機器視覺應(yīng)用擴張

　　受限于安防監(jiān)控市場整體需求疲軟的持續(xù)影響，圖像傳感器業(yè)務(wù)來自安防市場的收入規(guī)模受到了較為明顯的限制，2023年公司圖像傳感器業(yè)務(wù)來源于安防市場的收入從2022年23.71億元下降至17.22億元，較上年同期減少27.35%。公司近年來在安防市場不斷加強對于高端產(chǎn)品的研發(fā)布局，利用Nyxe近紅外技術(shù)賦能安防產(chǎn)品實現(xiàn)優(yōu)異的近紅外性能。公司在機器視覺應(yīng)用方案上實現(xiàn)了明顯突破，機器視覺應(yīng)用是實現(xiàn)工業(yè)自動化和智能化的重要依靠，在智能倉儲物流、智能檢測等設(shè)備中有著重要的應(yīng)用。報告期內(nèi)公司新推出的機器視覺類產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)交付。

　?。?）筆記本電腦需求回暖，AI-PC驅(qū)動下游增長

　　根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，由于企業(yè)和消費者需求低迷的影響，2023年全球筆記本電腦市場的整體出貨量同比下降14%，2023年第四季度，全球PC市場出貨量同比下降0.2%，是自2022年第一季度以來連續(xù)第八次出現(xiàn)同比出貨量下降但降幅顯著縮窄。由于市場需求的大幅下降，公司圖像傳感器業(yè)務(wù)來源于筆記本電腦市場的收入從2022年6.73億元下滑至5.34億元，較上年同期減少20.67%，從季度表現(xiàn)來看，伴隨著下游庫存水位的回歸，公司筆記本電腦圖像傳感器業(yè)務(wù)營收規(guī)模持續(xù)改善，AI-PC的推出將帶動電腦行業(yè)的需求增長。

　　2、觸控與顯示解決方案

　　公司觸控與顯示解決方案涵蓋了LCD-TDDI、OLEDDriverIC、TED等多款產(chǎn)品，目前觸控與顯示解決方案主要應(yīng)用在智能手機市場，根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)預(yù)測，2023年智能手機LCD-TDDI全球需求量約在7.54億顆，較2022年減少7.14%。由于受到市場供需關(guān)系波動的影響，公司觸控與顯示芯片銷售價格出現(xiàn)了一定幅度的下滑。報告期內(nèi)，公司觸控與顯示解決方案2023年度實現(xiàn)營業(yè)收入12.50億元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例為5.96%，較上年減少14.97%。公司積極進行產(chǎn)品推廣，觸控與顯示芯片出貨量達到1.33億顆，較2022年增加65.33%，市場份額得到了較大幅度提升。

　　3、模擬解決方案

　　公司模擬解決方案主要包括模擬IC及分立器件，報告期內(nèi)，公司完成了對芯力特的收購并在天津擴大了車用模擬芯片研發(fā)團隊，進一步擴充了模擬解決方案的產(chǎn)品版圖，將公司對于模擬解決方案的市場從原先的消費及工業(yè)市場進一步拓展到了汽車市場。報告期內(nèi)，由于供應(yīng)鏈端庫存高企帶來的供需關(guān)系的錯配，造成了在庫存去化過程中部分產(chǎn)品價格承壓。公司模擬解決方案業(yè)務(wù)2023年度實現(xiàn)營業(yè)收入11.54億元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例為5.51%，較上年減少8.56%。若剔除公司2022年度已剝離產(chǎn)品線收入的影響，公司模擬解決方案業(yè)務(wù)收入2023年度較2022年度實現(xiàn)了13.44%的增長。公司將繼續(xù)推進在車用模擬芯片的產(chǎn)品布局，推進CAN/LIN、SerDes、PMIC、SBC等多產(chǎn)品的驗證導入，為模擬解決方案的成長貢獻新的增長點。

　?。ǘ┏掷m(xù)加大研發(fā)投入，不斷創(chuàng)新研發(fā)機制

　　2023年公司半導體設(shè)計業(yè)務(wù)研發(fā)投入金額為29.27億元，占公司半導體設(shè)計業(yè)務(wù)收入的16.26%，較上年減少7.95%，主要是受股份支付費用確認和沖回的影響。公司持續(xù)穩(wěn)定的加大在各產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)投入，為產(chǎn)品升級及新產(chǎn)品的研發(fā)提供充分的保障，公司產(chǎn)品競爭力穩(wěn)步提升。

　　公司高度重視自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)，建立了以客戶需求為導向的研發(fā)模式，不斷創(chuàng)新研發(fā)機制，以增強公司在產(chǎn)業(yè)中的核心競爭力。作為采用Fabess業(yè)務(wù)模式的半導體設(shè)計業(yè)務(wù)公司，公司研發(fā)能力是公司的核心競爭力。公司高度注重技術(shù)保護和人才培養(yǎng)，研發(fā)團隊的建設(shè)及團隊穩(wěn)定，為后續(xù)發(fā)展進行戰(zhàn)略及人才布局。

　　截至報告期末，公司已擁有授權(quán)專利4,675項，其中發(fā)明專利4,498項，實用新型專利175項，外觀設(shè)計專利2項。另外，公司擁有布圖設(shè)計125項，軟件著作權(quán)78項。

　?。ㄈ┕景雽w設(shè)計業(yè)務(wù)領(lǐng)域研發(fā)成果顯著

　　1、圖像傳感器解決方案

　　在原有的豐富產(chǎn)品品類基礎(chǔ)上，公司持續(xù)進行產(chǎn)品迭代及新產(chǎn)品開發(fā)，不斷提高圖像傳感器的性能并豐富其功能。智能手機是CMOS圖像傳感器最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，在全球智能手機市場競爭愈發(fā)激烈、市場集中度不斷提高的情形下，消費者對手機攝像頭性能提出更高的要求。

　　咨詢機構(gòu)TechInsights研究結(jié)果顯示，智能手機廠商要求手機配備的高性能攝像頭具備出色的圖像質(zhì)量、快速自動對焦功能和出色的HDR功能，市場對大像素尺寸和更大光學格式的5000萬像素CIS產(chǎn)品的需求與日俱增。為了更好適配客戶對于高階圖像傳感器產(chǎn)品需求，公司推出了不同像素尺寸的高像素產(chǎn)品。

　　公司推出的OV50H采用豪威集團的PureCePus-S晶片堆疊技術(shù)，可實現(xiàn)優(yōu)異的圖像傳感器性能。這款高分辨率5000萬像素圖像傳感器采用雙轉(zhuǎn)換增益（DCG）技術(shù)、1.2微米像素和1/1.3英寸光學格式，專為高端智能手機后置攝像頭而設(shè)計。OV50H提供旗艦級弱光性能和自動對焦性能，是豪威集團首款具有水平/垂直（H/V）四相位檢測（QPD）功能的傳感器，可為旗艦和高端智能手機的寬幅和超寬幅后置攝像頭帶來優(yōu)質(zhì)的圖像質(zhì)量。

　　公司推出的OV50E圖像傳感器，全新的OV50E在1/1.5英寸光學格式中結(jié)合了5000萬像素分辨率和1.0微米像素尺寸，具有低噪聲、100%相位檢測和單次曝光高動態(tài)范圍支持功能，可實現(xiàn)卓越的靜態(tài)圖像和視頻拍攝，能為中高端智能手機的后置主攝提供業(yè)界領(lǐng)先的低光圖像和高動態(tài)范圍（HDR）視頻捕捉能力。

　　公司推出的OV50K40圖像傳感器，是全球首款采用TheiaCe技術(shù)的智能手機圖像傳感器，單次曝光可實現(xiàn)接近人眼級別動態(tài)范圍，為旗艦級后置主攝像頭設(shè)定了新的行業(yè)性能標桿。公司全新TheiaCe技術(shù)利用橫向溢出積分電容器（LOFIC）的功能，即使在有挑戰(zhàn)的照明條件下，都能提供出色的單次曝光HDR。基于TheiaCe技術(shù)的OV50K405000萬像素圖像傳感器采用1.2微米像素尺寸和1/1.3英寸光學格式，具有高增益和相關(guān)多重采樣（CMS）功能，可在弱光條件下實現(xiàn)最佳性能。

　　隨著車聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、自動駕駛等應(yīng)用的逐步普及，汽車上攝像頭的數(shù)量迅速增加，應(yīng)用領(lǐng)域從傳統(tǒng)的倒車雷達影像、前置行車記錄儀逐漸延伸至電子后視鏡、360度全景成像、線路檢測、障礙物檢測、自動駕駛、駕駛員監(jiān)控等應(yīng)用。公司研發(fā)的HALE（HDR和LFM引擎）組合算法，能夠同時提供出色的HDR和LFM性能，而其DeepWe雙轉(zhuǎn)換增益技術(shù)可以顯著減少運動偽影。此外，分離像素LFM技術(shù)配合四路捕捉，可在汽車整個溫度范圍內(nèi)提供高性能。通過與國際領(lǐng)先的汽車視覺技術(shù)公司開展方案合作，公司為后視攝像頭（RVC）、360度環(huán)視系統(tǒng)（SVS）和電子后視鏡提供了更高性價比的高質(zhì)量圖像解決方案。公司采用OmniPixe3-GS像素技術(shù)及RGB-IR全局快門技術(shù)研發(fā)的圖像傳感器，專門為車內(nèi)應(yīng)用設(shè)計，并在調(diào)制傳遞功能、近紅外量子效率和功耗之間取得了平衡，讓精確完整的車內(nèi)傳感解決方案成為可能。

　　公司推出的OX08D10圖像傳感器，是首款采用TheiaCe技術(shù)的800萬像素產(chǎn)品，OX08D10具有業(yè)界領(lǐng)先的低光性能和低功耗，尺寸比其他同類車外傳感器小50%。這是首款采用豪威集團全新2.1微米TheiaCe技術(shù)的圖像傳感器，該技術(shù)利用下一代橫向溢出積分電容器（LOFIC）和豪威集團的DCG高動態(tài)范圍（HDR）技術(shù)，在各種照明條件下都能消除LED閃爍。憑借TheiaCe，OX08D10能夠在高達200米之外實現(xiàn)HDR圖像捕捉。這一范圍可在SNR1和動態(tài)范圍之間實現(xiàn)最佳平衡，可為用于高級駕駛輔助系統(tǒng)和自動駕駛的車外攝像頭提供更高的分辨率和圖像質(zhì)量。OX08D10已兼容用于自動駕駛開發(fā)的NVIDIAOmniverse平臺，已與高通SnapdragonRide平臺、SnapdragonRideFex系統(tǒng)芯片（SoC）和SnapdragonCockpit平臺預(yù)集成。

　　公司推出的OX01J圖像傳感器，是一款適用于汽車360度環(huán)視系統(tǒng)（SVS）和后視攝像頭（RVC）的全新130萬像素產(chǎn)品。OX01J是一款RAW圖像傳感器，具有一流的LED閃爍抑制（LFM）功能和140db的高動態(tài)范圍（HDR）。如果汽車廠商已經(jīng)擁有自己的后端圖像信號處理器（ISP）架構(gòu)，可以僅購買OX01J圖像傳感器，讓客戶的設(shè)計更加靈活，這種RAW傳感器替代方案，可供客戶根據(jù)其系統(tǒng)架構(gòu)進行選擇。

　　公司推出的新品OP03011，是一款648P單芯片硅基液晶（LCOS）面板，可用于下一代增強現(xiàn)實（AR）、擴展現(xiàn)實（XR）和混合現(xiàn)實（MR）眼鏡以及頭戴式顯示器。OP03011在超小型0.14英寸光學格式中采用了3.8微米像素。雖然AR眼鏡市場仍處于起步階段，但是消費者興趣日漸濃厚。為此，OEM廠商將更多功能集成到纖薄、時尚的設(shè)計中，使眼鏡產(chǎn)品功耗低、重量輕，幾乎可以全天候佩戴。OP03011是一款采用超緊湊格式設(shè)計的單芯片解決方案，適用于需要較小視場和較低分辨率的應(yīng)用，非常適合一些時尚、創(chuàng)新設(shè)計的AR眼鏡。OP03011支持下一代智能眼鏡應(yīng)用，例如在用戶視場中顯示通知，以及直接從眼鏡中訪問GPS，以獲取地圖和方向。

　　公司推出的OV05C10圖像傳感器，是首款專為16:10寬高比筆記本電腦開發(fā)的520萬像素產(chǎn)品。這款傳感器支持交錯式高動態(tài)范圍（HDR），適用于主流和高端筆記本電腦、平板電腦以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。憑借520萬像素分辨率，OV05C10圖像傳感器可以支持視頻會議的自動取景，通過自動調(diào)節(jié)攝像頭的視野，使講話者保持在圖像中心，同時裁剪掉分散注意力的背景。AI-PC帶有人工智能的人機交互體驗正在成為主流，OV05C10支持人體存在檢測（HPD），這提升了人工智能應(yīng)用的效率，并延長便攜式設(shè)備的電池續(xù)航時間。

　　2、觸控與顯示解決方案

　　自2020年以來，公司緊跟行業(yè)技術(shù)迭代，并發(fā)布了一系列新產(chǎn)品，以滿足市場對增強功能（如更高刷新率和更佳觸控性能）不斷發(fā)展的需求。公司專有的觸控和顯示解決方案具有超窄邊框、高屏占比和低功耗等具吸引力的特點。

　　公司在觸控顯示（TDDI）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了產(chǎn)品全覆蓋，從HD720P到FHD1080P，顯示幀率變化范圍從60Hz、90Hz、120Hz到144Hz。公司推出的TD4376為公司的升級版FHDTDDI解決方案，實現(xiàn)了1080PFHD分辨率和高達144Hz的顯示幀率，且采用了供應(yīng)更可靠的國內(nèi)晶圓廠。公司新推出的TD4165用于a-Si面板FHD900RGB*2100分辨率的觸控與顯示驅(qū)動集成芯片。

　　公司已開發(fā)出OD6630和OD6631等智能手機OLED顯示屏的驅(qū)動芯片。公司見證了OLED顯示屏在各種消費電子產(chǎn)品（如智能手機、智能手表、平板電腦等）中得到越來越廣泛的應(yīng)用。OLED面板的日益普及得益于其更薄、更輕的設(shè)計、更高的圖像質(zhì)量和亮度、更快的刷新率、更低的功耗以及其他高級功能。公司與全中國領(lǐng)先的面板制造商密切合作，成功開發(fā)出適用于智能手機的OLEDDDIC，同時不斷創(chuàng)新，為客戶提供性能更好，成本更具競爭力的產(chǎn)品。

　　公司新推出的OD5160TED（TconEmbeddedDriver）芯片，帶來更低功耗、更窄顯示背板、更低碳排放以及成本更優(yōu)的筆記本電腦顯示屏驅(qū)動方案。通過原TED產(chǎn)品在品牌客戶持續(xù)量產(chǎn)，新產(chǎn)品導入，這將幫助公司在客戶的筆記本電腦顯示項目中獲得更多的量產(chǎn)機會。

　　汽車顯示驅(qū)動芯片市場規(guī)模龐大，隨著汽車行業(yè)不斷發(fā)展和智能化進程的推進，該市場也呈現(xiàn)出持續(xù)增長的趨勢，在性能方面也持續(xù)向更高分辨率和刷新率、多功能和高可靠性的方向發(fā)展。報告期內(nèi)，公司新投入車載顯示驅(qū)動產(chǎn)品的開發(fā)，預(yù)計將在2024年下半年推出公司首款符合市場主流需求規(guī)格的車載TDDI產(chǎn)品。

　　3、模擬解決方案

　　公司研發(fā)的模擬產(chǎn)品主要包括電源管理芯片、LED背光驅(qū)動器和模擬開關(guān)、分立器件等產(chǎn)品。這些產(chǎn)品可以集成到廣泛的應(yīng)用中，包括智能手機、電視、可穿戴設(shè)備、電腦、平板等消費電子產(chǎn)品，以及工業(yè)應(yīng)用，如電源、電動自行車、LED照明等。公司電源管理芯片產(chǎn)品組合已覆蓋消費電子產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)的多種應(yīng)用，作為集成組件幫助管理電池電源充電、DC-DC轉(zhuǎn)換、電壓縮放和許多其他用途。

　　在分立器件方面，公司利用在為手機、電腦等應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)提供高性能解決方案的過程中積淀的經(jīng)驗，推出SCR工藝特性防護器件，具有超低鉗位電壓、超低結(jié)電容特性，相比常規(guī)工藝TVS防護效果更優(yōu)，且不影響信號完整性，可更有效保護USB端口免受瞬態(tài)過電壓的影響，為相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)備加固防護，提升消費者使用體驗。

　　報告期內(nèi)公司緊跟汽車電動化、智能化帶來的產(chǎn)品需求，加大對于模擬解決方案的研發(fā)投入，豐富公司車規(guī)級產(chǎn)品版圖。有序穩(wěn)步推進公司在電源管理芯片、接口類芯片、微控制器、中高壓MOSFET等產(chǎn)品的研發(fā)及測試工作，這將為公司全面打開汽車市場注入新的產(chǎn)品活力。

　　公司推出的ORX1210，是一款用于汽車攝像頭的高度集成式電管管理芯片。這款PMIC產(chǎn)品采用QFN4x4mm2封裝，擁有4.0V到18V寬輸入電壓范圍，由一個中壓DC-DCBuck穩(wěn)壓器、兩個低壓DC-DCBuck穩(wěn)壓器和一個高PSRR低噪聲LDO組成。其中，LDO專為攝像頭敏感的頻率范圍（100K~1MHz）進行了優(yōu)化，能更好的抑制電源噪聲對圖像畫質(zhì)的影響；其靈活的上電時序控制，確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運行；并支持展頻功能，提升了系統(tǒng)的EMI性能；高電源效率和良好的散熱性能，支持系統(tǒng)在更高的環(huán)境溫度下正常工作。ORX1210作為國內(nèi)首款支持功能安全ASILB的攝像頭電源管理芯片，集成了更豐富的功能安全機制。

　　公司推出的OKX0210，是一款用于車身控制單元的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）。這款系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片采用DFN3.5*5.5封裝，最高支持40V輸入，滿足汽車12V供電系統(tǒng)要求。OKX0210集成了兩路LDO，由一個主LDO給MCU供電、另一個LDO給內(nèi)部CAN收發(fā)器以及外部負載供電。其中，內(nèi)部高速CAN收發(fā)器最大支持CANFD5Mbps通信，支持系統(tǒng)跛行回家模式。內(nèi)部集成多種診斷機制且支持ASILB的系統(tǒng)設(shè)計。OKX0210符合AECQ100Grade1要求，其主要應(yīng)用于車身電子，例如方向盤控制器，雨刷控制，車燈控制器以及座椅應(yīng)用等。

　　隨著電動汽車對智能化程度要求越來越高，對車內(nèi)電子元件需求量隨之爆發(fā)式增長，使得整車對汽車電子系統(tǒng)集成度要求也進一步提升。通過單個芯片集成更多的功能來簡化系統(tǒng)設(shè)計提高系統(tǒng)的集成度成為主流的方法。對于車身應(yīng)用來講，將電源，看門狗，CAN收發(fā)器集成到一個芯片里（系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片）成為縮減系統(tǒng)尺寸的一個重要手段。在系統(tǒng)中應(yīng)用SBC產(chǎn)品，不僅能夠使電路設(shè)計簡化，還能大量縮減外部電路和元器件的數(shù)量，從而達到輕量化設(shè)計并且優(yōu)化系統(tǒng)成本。除此之外，SBC自帶的診斷機制可以幫助系統(tǒng)達到功能安全的要求，這也是SBC產(chǎn)品的強大優(yōu)勢。

　　汽車行業(yè)正在經(jīng)歷巨大變革，除電子化和自動化外，未來汽車也會成為娛樂和信息中心。因此，近年來汽車圖像傳感器市場經(jīng)歷了大幅增長，該趨勢預(yù)計將在可預(yù)見的未來持續(xù)。不斷擴大的技術(shù)應(yīng)用和全球各地的法律規(guī)定直接推動了更高的配售率。公司利用在汽車市場十多年的寶貴經(jīng)驗以及完善的車規(guī)級驗證體系，不斷豐富車規(guī)級產(chǎn)品矩陣，為公司以后年度業(yè)績的持續(xù)增長提供新的動力。

　?。ㄋ模﹥?yōu)化供應(yīng)鏈管理、充分發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)

　　為確保產(chǎn)品質(zhì)量、穩(wěn)定的產(chǎn)能供應(yīng)和成本控制，芯片設(shè)計企業(yè)需要與其主要的晶圓廠、封裝及測試廠商建立緊密的合作關(guān)系。公司半導體設(shè)計業(yè)務(wù)長期以來采用Fabess模式，與主要晶圓廠、封測廠進行了深入合作，為產(chǎn)品穩(wěn)定供貨提供了較為堅實的保障。報告期內(nèi)公司與已有的晶圓廠、封裝廠持續(xù)開展深度合作，同時在充分保障產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，公司將部分相對成熟的產(chǎn)品轉(zhuǎn)移至本土晶圓廠，為公司日益增長的產(chǎn)能需求提供保障的同時，也有利于公司進行成本控制。

　　報告期內(nèi)，公司統(tǒng)籌安排各業(yè)務(wù)板塊的發(fā)展戰(zhàn)略，充分發(fā)揮各業(yè)務(wù)體系的協(xié)同效應(yīng)，提升公司在半導體領(lǐng)域的業(yè)務(wù)規(guī)模和競爭力。公司各產(chǎn)品線終端客戶有著較高的一致性，公司能通過各產(chǎn)品線協(xié)同發(fā)展，為客戶提供整體的解決方案。

　?。ㄎ澹┌l(fā)行GDR并在瑞士證券交易所上市

　　經(jīng)中國證監(jiān)會《關(guān)于核準上海韋爾半導體股份有限公司首次公開發(fā)行全球存托憑證并在瑞士證券交易所上市的批復(fù)》（證監(jiān)許可[2022]2922號）核準，并經(jīng)瑞士證券交易所監(jiān)管局（SIXExchangeReguationAG）的附條件批準，同意公司發(fā)行的GDR在滿足慣例性條件后在瑞士證券交易所上市；并就本次發(fā)行的GDR招股說明書取得了瑞士證券交易所監(jiān)管局招股說明書辦公室（ProspectusOffice）批準。

　　其對應(yīng)的境內(nèi)新增基礎(chǔ)證券A股股票已于2023年11月7日在中國證券登記結(jié)算有限責任公司上海分公司完成登記存管，持有人為公司GDR存托人Citibank,NationaAssociation（花旗銀行）。

　　（六）推進可轉(zhuǎn)債募投項目實施，規(guī)范募集資金管理

　　2021年1月，公司完成了可轉(zhuǎn)換公司債券（韋爾轉(zhuǎn)債，113616）的發(fā)行工作，本次公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券共募集資金24.40億元。根據(jù)《募集資金管理制度》的要求并結(jié)合經(jīng)營需要，公司對募集資金實行專戶存儲。自募投項目啟動以來，公司嚴格按照項目規(guī)劃推進，截至本報告期末，募投項目“晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項目（二期）”、“高性能圖像傳感器芯片測試擴產(chǎn)項目”、“硅基液晶投影顯示芯片封測擴產(chǎn)項目”均已達到可使用狀態(tài)，“CMOS圖像傳感器研發(fā)升級”以及“晶圓彩色濾光片和微鏡頭封裝項目”也在順利推進中。

　　前述募投項目的順利實施，對于公司在降低產(chǎn)品測試環(huán)節(jié)的供應(yīng)鏈依賴有著重要意義，此外，在測試環(huán)節(jié)由委外加工變更為自行實施，有助于公司降低加工成本，有效優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，可以更全面提升產(chǎn)品過程控制能力，優(yōu)化對產(chǎn)品質(zhì)量的管控，縮短交期并及時提供有效的產(chǎn)品服務(wù)，提升在整個行業(yè)內(nèi)的競爭能力與市場地位。

　　公司將持續(xù)推進募投項目建設(shè)實施，加強募投項目管理，在募投項目實施過程中，嚴格遵守募集資金管理規(guī)定，審慎使用募集資金，切實保證募投項目按規(guī)劃順利推進，以募投項目的落地促進公司主營業(yè)務(wù)發(fā)展，實現(xiàn)募投項目預(yù)期收益，增強公司整體盈利能力。募集資金管理方面，在不改變募集資金使用用途、不影響公司正常運營并有效控制資金使用風險的前提下，合理安排資金用途，提高募集資金使用效率。

　?。ㄆ撸﹥?yōu)化人才激勵機制，保持核心團隊穩(wěn)定

　　人才是科技創(chuàng)新的第一要素。秉承“以人為本”的原則，公司尊重與保護每一位員工的權(quán)益，并致力于為員工提供包容的職場環(huán)境、具有市場競爭力的薪資、豐富的培訓資源以及廣闊的職業(yè)發(fā)展空間，助力員工與公司實現(xiàn)共同成長。同時，公司積極打造安全的工作環(huán)境，并為員工提供多元福利，關(guān)懷員工的身心健康。為持續(xù)擴大公司的人才儲備與行業(yè)影響力，公司積極與國內(nèi)外知名高校合作，深入挖掘優(yōu)質(zhì)人才。

　　公司高度重視員工發(fā)展，并致力于為員工提供內(nèi)容豐富的培訓活動。依托OV-Learning線上培訓平臺，公司為員工提供便利的培訓渠道，并切實貼合不同崗位員工的發(fā)展需求，持續(xù)完善人才培訓體系。公司高度注重技術(shù)保護和人才培養(yǎng)，重視研發(fā)團隊建設(shè)，同時加強企業(yè)文化建設(shè)，利用股權(quán)激勵計劃、員工持股計劃等激勵措施，讓員工共享公司發(fā)展成果。

　　報告期內(nèi)，公司實施了《2023年第一期股票期權(quán)激勵計劃》及《2023年第二期股票期權(quán)激勵計劃》，向合計2,856名激勵對象授予了1,998.75萬份股票期權(quán)。此外，公司在報告期內(nèi)實施了《2023年員工持股計劃》，符合條件的30名員工按照依法合規(guī)、自愿參與、風險自擔的原則參加本員工持股計劃。通過建立和完善核心員工激勵約束機制，充分調(diào)動核心員工的積極性，提升員工團隊凝聚力，實現(xiàn)員工與公司共同發(fā)展，從而保障公司核心團隊穩(wěn)定。

　　（八）持續(xù)落實回購方案，提振市場信心

　　為增強投資者信心和提升公司股票長期投資價值，構(gòu)建穩(wěn)定的投資者結(jié)構(gòu)，促進公司可持續(xù)健康發(fā)展，基于對公司未來發(fā)展前景的信心和對公司價值的認可，公司綜合考慮自身經(jīng)營情況、財務(wù)狀況、未來盈利能力等因素，持續(xù)開展了以自有資金通過集中競價交易方式回購部分股份。

　　2022年10月10日，公司發(fā)布了回購公司股份的方案，并于2023年3月31日完成了本次回購，累計回購公司股份3,436,611股，占公司當時總股本的0.29%，累計支付的總金額為人民幣300,251,241.29元（不含交易費用）。

　　2023年8月16日，公司發(fā)布了回購公司股份的方案，并于2023年9月28日完成了本次回購，累計回購公司股份7,137,100股，占公司當時總股本的0.60%，累計支付的總金額為人民幣634,911,788.29元（不含交易費用）。

　　2024年1月23日，公司發(fā)布了回購公司股份的方案，并于2024年2月29日完成了本次回購，累計回購公司股份11,213,200股，占公司當時總股本的0.92%，累計支付的總金額為人民幣999,731,817.55元（不含交易費用）。

　?。ň牛┏掷m(xù)完善ESG體系，推進可持續(xù)發(fā)展

　　公司秉持“賦能科技，感知萬物”的使命宣言，“強協(xié)同為用戶創(chuàng)新更大價值”的服務(wù)理念。在“持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新多元杰出的人才高度協(xié)同的供應(yīng)鏈與客戶群”核心競爭力的依托下搭建公司可持續(xù)發(fā)展策略，并建立了由董事會、ESG委員會及ESG工作小組構(gòu)成的三級ESG管治架構(gòu)，明確其對應(yīng)的ESG管治職能，能實現(xiàn)自上而下的ESG事宜監(jiān)管，保障公司ESG工作的順利開展。實現(xiàn)經(jīng)濟責任與社會責任的共贏，進一步提升公司價值創(chuàng)造能力。

　　二、報告期內(nèi)公司所處行業(yè)情況

　　（一）公司所屬行業(yè)

　　根據(jù)《國民經(jīng)濟行業(yè)分類與代碼》（GB/T4754-2017），公司所處行業(yè)為計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)（C39）。根據(jù)證監(jiān)會《上市公司行業(yè)分類指引（2012年修訂）》的行業(yè)劃分，公司所處行業(yè)屬于計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)（C39）。

　?。ǘ┬袠I(yè)發(fā)展情況

　　1、全球半導體行業(yè)發(fā)展情況

　　世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）公布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導體行業(yè)2023年銷售總額為5,201億美元，與2022年5,741億美元的總額相比下降了9.4%。從區(qū)域來看，歐洲是2023年唯一實現(xiàn)年增長的區(qū)域市場，銷售額增長5.0%。所有其他區(qū)域市場的年銷售額在2023年都有所下降。盡管2023年全球半導體銷售額有所下滑，但在2023下半年，這一數(shù)據(jù)有所回升。2023年第四季度，全球半導體銷售額為1,460億美元，同比增長11.6%，環(huán)比增長8.4%。至2023年12月，大多數(shù)地區(qū)的半導體銷量有所回升。

　　2024年WSTS預(yù)測市場規(guī)模為5,883.64億美元，相比于上年有望實現(xiàn)大幅增長13.1%，這也是對2023年春季預(yù)測增長11.8%的向上修正。從區(qū)域角度來看，所有市場都預(yù)期在2024年繼續(xù)擴張。特別是美洲和亞太地區(qū)，預(yù)計將實現(xiàn)兩位數(shù)的同比增長。

　　2、中國半導體行業(yè)發(fā)展情況

　　2023年，受宏觀經(jīng)濟形勢等因素影響，中國集成電路進出口數(shù)量同比有所下滑，但集成電路產(chǎn)量有所提升。據(jù)中國海關(guān)總署最新數(shù)據(jù)，2023年中國累計進口集成電路4,795億顆，比上年下降10.8%；進口金額3,494億美元，比上年下降15.4%；2023年中國累計出口集成電路數(shù)量為2,678.3億顆，比上年下降1.8%；出口金額9,567.7億人民幣，比上年下降5.0%。據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，2023年中國的集成電路產(chǎn)量為3,514億顆，比上年增長6.9%。

　　三、報告期內(nèi)公司從事的業(yè)務(wù)情況

　　（一）公司業(yè)務(wù)模式

　　1、公司采用Fabess的業(yè)務(wù)模式

　　公司半導體設(shè)計業(yè)務(wù)屬于典型的Fabess模式，公司僅從事集成電路的研發(fā)設(shè)計和銷售，而將晶圓制造、封裝測試業(yè)務(wù)外包給專門的晶圓代工廠商、封裝測試廠商，公司從晶圓代工廠采購晶圓，委托集成電路封裝測試企業(yè)進行封裝測試。

　　公司將設(shè)計的版圖交由晶圓代工廠進行掩膜，以制作光罩。晶圓裸片由晶圓代工廠統(tǒng)一采購，公司采購由晶圓代工廠加工、測試后帶有多層電路結(jié)構(gòu)的晶圓。公司合作的晶圓代工廠主要為行業(yè)排名前列的大型上市公司，市場知名度高，與公司有著長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品供應(yīng)穩(wěn)定。

　　公司產(chǎn)品的封裝測試環(huán)節(jié)委托封裝測試廠商完成。報告期內(nèi)，公司合作的封裝測試廠商主要為封裝測試的大型上市公司，經(jīng)營穩(wěn)定，市場知名度較高，能夠按照產(chǎn)能和周期安排訂單生產(chǎn)，報價基于市場化原則，公司與其交易價格公允。

　　公司產(chǎn)品覆蓋的市場范圍較廣，根據(jù)行業(yè)、市場及產(chǎn)品需求情況，公司相應(yīng)選擇直銷和代銷的方式進行銷售。公司采用直銷模式的客戶主要為模組廠商、ODM廠商、OEM廠商及終端客戶，直銷模式可以保障公司服務(wù)效率，根據(jù)終端客戶的需求及反饋信息以最快的響應(yīng)速度進行調(diào)整。除直銷外，公司還通過知名跨國大型經(jīng)銷商進行代銷。利用代銷模式，公司可有效降低新客戶開發(fā)的成本，在控制中小規(guī)?？蛻舻膽?yīng)收賬款回款風險的同時，也降低了公司對中小規(guī)?？蛻翡N售管理的人力資源及成本支出。

　?。ǘ┕驹O(shè)計業(yè)務(wù)產(chǎn)品類型

　　目前公司半導體產(chǎn)品設(shè)計業(yè)務(wù)主要由圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大業(yè)務(wù)體系構(gòu)成。

　　（三）公司代理銷售業(yè)務(wù)產(chǎn)品類型

　　公司作為典型的技術(shù)型半導體授權(quán)分銷商，與原廠有著緊密的聯(lián)系。公司擁有經(jīng)驗豐富的FAE隊伍，順應(yīng)國內(nèi)半導體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)地域布局，公司分銷體系境內(nèi)外多地設(shè)立了子公司，構(gòu)建采購、銷售網(wǎng)絡(luò)、提供技術(shù)支持、售后及物流服務(wù)等完整的業(yè)務(wù)模塊。

　　分銷業(yè)務(wù)產(chǎn)品可分為電子元件、結(jié)構(gòu)器件、機電系統(tǒng)、集成電路、射頻器件等，覆蓋了移動通信、家用電器、安防、智能穿戴、工業(yè)設(shè)備、電力設(shè)備、電機控制、儀器儀表、汽車部件及消防等諸多領(lǐng)域。

　　公司根據(jù)自身代理產(chǎn)品的具體情況并結(jié)合市場因素，對所代理的產(chǎn)品線進行動態(tài)管理。半導體分銷業(yè)務(wù)是公司了解市場需求的重要信息來源，在維持現(xiàn)有的半導體分銷業(yè)務(wù)銷售規(guī)模的背景下，公司將與下游模組廠商和終端廠商保持緊密合作關(guān)系，及時了解市場趨勢和終端廠商在研產(chǎn)品需求，有針對性的進行技術(shù)研發(fā)和儲備，使企業(yè)的新技術(shù)能順應(yīng)市場變化，減少下游行業(yè)變化帶來的負面影響，助力公司半導體設(shè)計業(yè)務(wù)迅速發(fā)展。

　?。ㄋ模┕井a(chǎn)品主要應(yīng)用

　　公司圖像傳感器解決方案、觸控和顯示解決方案以及模擬解決方案用于多個行業(yè)的眾多應(yīng)用領(lǐng)域，提供解決方案賦能諸多市場（包括汽車、手機、家居安防、醫(yī)療及AR/VR等新興技術(shù)領(lǐng)域）的關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用。

　　1、智能手機

　　圖像傳感器解決方案使智能手機制造商能夠向消費者提供專業(yè)級相機。消費者通過智能手機的相機功能，捕捉和分享生活中的時刻：與朋友的自拍、子女的生日聚會、體育賽事、旅行經(jīng)歷，且此類情況不勝枚舉。隨著智能手機取代獨立相機成為消費者的首選相機，其對成像技術(shù)的要求也大大提升。

　　公司先進的圖像捕捉技術(shù)使用戶能夠捕捉高質(zhì)量的靜態(tài)和視頻圖像，同時保持高標準的性能。公司已經(jīng)開發(fā)從像素架構(gòu)到圖像捕捉技術(shù)的全套核心技術(shù)，以及用于晶圓級攝像頭模組的創(chuàng)紀錄CameraCubeChip技術(shù)。公司量產(chǎn)銷售廣泛用于其旗艦機型的高分辨率圖像傳感器，同時努力加強公司在像素微型化和圖像分辨率方面的競爭優(yōu)勢。

　　同時，公司繼續(xù)致力于提供行業(yè)領(lǐng)先的觸控和顯示以及模擬解決方案，公司在相關(guān)領(lǐng)域持續(xù)進行研發(fā)投入從而推動公司技術(shù)不斷發(fā)展。公司的TDDI技術(shù)也越來越多地獲得領(lǐng)先智能手機公司的廣泛采用。公司新研發(fā)的OLEDDDIC產(chǎn)品已得到中國領(lǐng)先的面板供應(yīng)商測試和批準。近年來，智能手機市場對電池容量和充電速度的需求也在以驚人的速度增長，公司的模擬產(chǎn)品幫助客戶較好的解決了功率密度和電源管理需求。

　　2、汽車電子

　　近年來，汽車圖像傳感器市場經(jīng)歷了大幅增長，該趨勢預(yù)計將在可預(yù)見的未來持續(xù)。不斷擴大的技術(shù)應(yīng)用和全球各地的法律規(guī)定直接推動了更高的汽車CIS的裝配率。除了傳統(tǒng)后視攝像頭外，全方位的內(nèi)外部監(jiān)控和觀察能力也已成為一種明確的必需功能。通過ADAS和車內(nèi)監(jiān)控系統(tǒng)的開發(fā)和實施，預(yù)計汽車將在安全性和可靠性方面取得進展。

　　公司穩(wěn)健而緊湊的CIS設(shè)計考慮了汽車市場的需求，以提供行業(yè)領(lǐng)先的圖像質(zhì)量。

　　公司的圖像傳感器解決方案應(yīng)用于多種汽車傳感應(yīng)用領(lǐng)域，重點應(yīng)用于ADAS及艙內(nèi)監(jiān)測。ADAS在提供智能駕駛體驗和精確車輛干預(yù)以減少潛在的重大事故方面必不可少。圖像傳感器已成為ADAS系統(tǒng)中的重要組成部分，例如公司的ADAS傳感器與自適應(yīng)巡航控制和自主緊急制動系統(tǒng)聯(lián)合工作，是“道路上的眼睛”，幫助傳達車輛響應(yīng)和運作的最安全方式。公司的ADAS傳感器可與車輛現(xiàn)有的遠程雷達一起操作，用于調(diào)節(jié)速度、啟用制動系統(tǒng)，幫助系統(tǒng)參與周邊保護、車道保持平衡和車道偏離識別。配備交通標志識別和自動頭燈調(diào)整的車輛依靠公司的ADAS傳感器來協(xié)助識別照明水平，并啟動限速警報。

　　公司還提供對賦能HUD應(yīng)用至關(guān)重要的LCOS產(chǎn)品。HUD通過將信息直接投影至用戶的視野內(nèi)，通常是在透明及反光的表面上，為便利駕駛員操作及駕駛安全提供更強支持。在汽車AR-HUD的應(yīng)用方案上，LCOS作為反射式投影技術(shù)，與目前主要應(yīng)用的DLP方案相比有著更好的透光率及更高的耐熱性，能保證更好的性能從而也能更好的保護駕駛員的安全。隨著LCOS技術(shù)的不斷成熟，且相關(guān)車規(guī)級芯片也逐步問世，目前公司LCOS產(chǎn)品已在汽車AR-HUD方案中實現(xiàn)量產(chǎn)交付。

　　3、安防市場

　　安防攝像頭廣泛應(yīng)用于公共交通、辦公大樓等大型應(yīng)用場景，同時其已經(jīng)成為智能家居的重要組成部分，智能安防系統(tǒng)變得越來越不可缺少。公司的Nyxe近紅外技術(shù)建立在公司PureCePus像素架構(gòu)上，使安防攝像頭能夠在低光下看得更清楚、更遠，同時更省電。同時，公司在提供家居安防應(yīng)用節(jié)能的電源管理解決方案以及最佳接口保護產(chǎn)品方面持續(xù)處于前沿地位，公司的高分辨率、低功率和高靈敏度圖像傳感器已獲得市場廣泛認可。

　　4、筆記本電腦

　　公司為新興的筆記本電腦和娛樂成像應(yīng)用（不僅限于傳統(tǒng)的視頻通話和會議）提供一流的圖像系統(tǒng)解決方案。新興的應(yīng)用（如眼球追蹤），以及為增加電腦、筆記本電腦、智能手機及平板電腦的安全性而采用的前所未有的面部或虹膜識別進行認證的應(yīng)用，正在提高人們對紅外全局快門傳感器和RGB-IR等新成像技術(shù)的興趣。

　　5、醫(yī)療

　　內(nèi)窺鏡成像解決方案的醫(yī)療市場正在快速增長，其驅(qū)動因素包括對微創(chuàng)診斷和治療手術(shù)的需求、社會經(jīng)濟趨勢（如人口老齡化），以及不斷上漲的醫(yī)療費用（通過遠程醫(yī)療進行遠程健康監(jiān)測，醫(yī)生在辦公室及其他地方也可以進行遠程手術(shù)操作）。技術(shù)的發(fā)展也使該行業(yè)逐漸從桿狀透鏡、纖維鏡和CCD圖像傳感器轉(zhuǎn)向基于CMOS的尖端芯片圖像傳感器，在減少成本的同時提升性能。一次性內(nèi)窺鏡和導管也被證明比可重復(fù)使用的設(shè)備有優(yōu)勢，后者有可能產(chǎn)生交叉污染的風險。公司是業(yè)界首批能夠提供完整的端對端醫(yī)療成像子系統(tǒng)的供應(yīng)商之一，幫助醫(yī)療器械廠商能夠?qū)Ｗ⒂诖蛟觳町惢暮诵膬?nèi)窺鏡和導管設(shè)計，同時加快產(chǎn)品上市并降低開發(fā)成本。公司提供行業(yè)領(lǐng)先的圖像傳感器解決方案，涵蓋各種內(nèi)窺鏡和導管手術(shù)。公司的綜合醫(yī)療成像解決方案繼續(xù)引領(lǐng)市場，滿足醫(yī)療行業(yè)不斷擴大的技術(shù)需求。

　　6、新興市場

　　AR/VR等新興市場是受教育、娛樂、旅游、健身和游戲行業(yè)推動的高增長市場。公司以創(chuàng)新的成像、接口保護和電源管理解決方案不斷推動市場的發(fā)展。AR/VR技術(shù)的需求在不斷增長，市場持續(xù)地開發(fā)能發(fā)揮其獨特能力的新應(yīng)用。公司通過向全球受眾提供尖端的視覺和傳感解決方案，繼續(xù)助力該增長。

　　在AR/VR領(lǐng)域的應(yīng)用，公司突出表現(xiàn)在賦能全局快門攝像頭實現(xiàn)眼球追蹤、同步定位和制圖（“SLAM”）的能力。在AR/VR應(yīng)用領(lǐng)域，眼球追蹤和高效處理是必備功能。減少和消除圖像偽影是為終端用戶提供高質(zhì)量體驗和產(chǎn)品滿意度的必不可少的條件。公司對全局快門技術(shù)的使用和持續(xù)開發(fā)滿足了這種技術(shù)需求。除了全局快門技術(shù)，公司的緊湊型傳感器還包括卓越的低光靈敏度解決方案，而這是實現(xiàn)手勢檢測、深度和運動檢測以及頭部和眼球追蹤所需的功能。同樣，公司的全局快門技術(shù)通過消除SLAM應(yīng)用中的圖像偽影和提高低光靈敏度，使圖像捕捉更加清晰、精度更高。此外，公司開發(fā)的LCOS產(chǎn)品將在使AR/VR解決方案更加可行方面發(fā)揮越來越重要的作用。

　　四、報告期內(nèi)核心競爭力分析

　　1、研發(fā)能力優(yōu)勢

　　作為采用Fabess業(yè)務(wù)模式的半導體設(shè)計公司，公司研發(fā)能力是公司的核心競爭力，公司各產(chǎn)品線技術(shù)研發(fā)部門為公司組織架構(gòu)中的核心部門。2023年公司半導體設(shè)計業(yè)務(wù)研發(fā)投入金額約為29.27億元，公司持續(xù)穩(wěn)定的加大在各產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)投入，為產(chǎn)品升級及新產(chǎn)品的研發(fā)提供充分的保障。

　　截至報告期末，公司已擁有授權(quán)專利4,675項，其中發(fā)明專利4,498項，實用新型專利175項，外觀設(shè)計專利2項。另外，公司擁有布圖設(shè)計125項，軟件著作權(quán)78項。

　　2、核心技術(shù)優(yōu)勢

　　公司經(jīng)過多年的自主研發(fā)和技術(shù)演進，在CMOS圖像傳感器電路設(shè)計、封裝、數(shù)字圖像處理和配套軟件領(lǐng)域積累了較為顯著的技術(shù)優(yōu)勢。公司是CMOS圖像傳感器行業(yè)內(nèi)最先將BSI技術(shù)商業(yè)化的公司之一，并于2013年將PureCe和PureCePus技術(shù)付諸于量產(chǎn)產(chǎn)品。根據(jù)手機市場對高像素、景深控制、光學變焦、生物特征識別等應(yīng)用場景需求，公司PureCe、PureCePus、RGB-Ir等核心技術(shù)的應(yīng)用能為手機提供業(yè)內(nèi)高質(zhì)量的靜態(tài)圖像采集和視頻性能。在低光照的情況下也能保證較高的圖像捕捉性能。搭載公司高動態(tài)范圍圖像（HDR）技術(shù)的圖像傳感器能夠有效的去除偽影，可實現(xiàn)極高對比度場景還原。

　　除此之外，公司在LED閃爍抑制技術(shù)、全局曝光技術(shù)、Nyxe近紅外和超低光技術(shù)等方面的積累，使得公司在適用于汽車市場的高端寬動態(tài)范圍圖像傳感器、適用于監(jiān)視器市場的超低功耗解決方案、適用于監(jiān)視器市場的近紅外和低光傳感器、適用于AR/VR等新興市場的全局快門傳感器等領(lǐng)域有著明顯的競爭優(yōu)勢。公司研發(fā)團隊不斷改進其全新硅半導體架構(gòu)和工藝，在量子效率（QE）方面打破新紀錄。

　　公司研發(fā)的CameraCubeChip技術(shù)產(chǎn)品可以提供圖像傳感、處理和單芯片輸出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同時，將晶圓級光學器件與CMOS圖像傳感器創(chuàng)新性的結(jié)合，提供了適用于醫(yī)療市場設(shè)備的超小型傳感器，在醫(yī)療市場內(nèi)窺鏡應(yīng)用等醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域表現(xiàn)突出。

　　公司研發(fā)的硅基液晶顯示技術(shù)（LCOS）為微型投影系統(tǒng)提供了一個高解析度、外形緊湊、低功耗和低成本的微型顯示器解決方案。憑借可提供先進圖像處理和主機附加功能的同伴芯片支持，該單板LCOS芯片可提供720P的高清視頻。能廣泛應(yīng)用于可穿戴電子設(shè)備、移動顯示器、微型投影、汽車和醫(yī)療機械等領(lǐng)域。

　　公司TDDI觸控和顯示集成驅(qū)動產(chǎn)品，將LCDDDIC和Touch驅(qū)動芯片合二為一，降低顯示屏模組厚度，節(jié)約系統(tǒng)器件面積，增強顯示和觸控效果的同時，通過簡化顯示屏模組供應(yīng)鏈和生產(chǎn)環(huán)節(jié)，降低成本。沿用公司TDDI業(yè)務(wù)在一線品牌手機客戶的量產(chǎn)經(jīng)驗，相繼推出支持FHD和HD高幀率的TDDI新產(chǎn)品?；趯＠夹g(shù)，提供豐富圖像色彩、對比度、清晰度等增強方案；提高觸控信噪比，降低誤觸率和失效率。公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計方案，通過下沉式BUMP規(guī)格，更好的滿足智能手機客戶對于更小屏幕邊框尺寸的要求。

　　公司在分立器件行業(yè)的核心技術(shù)能力主要體現(xiàn)在對器件結(jié)構(gòu)和工藝流程的技術(shù)儲備。公司儲備多項分立器件的工藝平臺，并通過長期技術(shù)積累，掌握多模多頻功率放大器技術(shù)、SOI開關(guān)技術(shù)、Trench（深槽）技術(shù)、多層外延技術(shù)、背面減薄技術(shù)和芯片倒裝技術(shù)等多項核心專利技術(shù)，基于核心技術(shù)開發(fā)的多款產(chǎn)品可有效解決高集成度、低功耗等消費電子領(lǐng)域面臨的主要課題，在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。

　　公司在電源管理芯片的核心技術(shù)能力來自于針對模擬電路的整體架構(gòu)及設(shè)計模塊的不斷積累。公司采用嚴謹、科學的研發(fā)體系，從設(shè)計源頭開始技術(shù)自主化模式，經(jīng)過反復(fù)的PDCA循環(huán)開發(fā)體系，形成公司的核心技術(shù)并獲得專利保護。公司在國內(nèi)率先開發(fā)出高頻段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR達到55dB以上）LDO，公司產(chǎn)品憑借著低功耗及突出的產(chǎn)品性能的特點，實現(xiàn)了高端型號的進口替代。

　　3、品牌知名度優(yōu)勢

　　在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域，公司是最早從事相關(guān)設(shè)計研發(fā)及銷售的公司之一，在世界范圍內(nèi)建立了廣泛的品牌影響力和市場知名度。公司是全球前三大CMOS圖像傳感器供應(yīng)商之一，同下游客戶締結(jié)了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，在諸多細分應(yīng)用市場有著全球領(lǐng)先的市場份額。在觸控與顯示芯片領(lǐng)域，公司研發(fā)的TDDI芯片覆蓋了境內(nèi)外主流的安卓智能手機品牌，市場份額提升節(jié)奏很快。公司研發(fā)設(shè)計模擬芯片及器件也已實現(xiàn)了在手機、安防、物聯(lián)網(wǎng)終端市場的廣泛布局，憑借著在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)積累及性價比優(yōu)勢，在國內(nèi)同領(lǐng)域也有著較高的品牌影響力。公司研發(fā)設(shè)計的TVS和MOSFET已多次獲得上海市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項目百佳榮譽稱號。

　　4、產(chǎn)品線優(yōu)勢

　　與主要競爭對手相比，公司CMOS圖像傳感器種類和應(yīng)用范圍具有較為顯著的優(yōu)勢，除智能手機、平板電腦、車載等主要市場外，公司CMOS圖像傳感器在醫(yī)療、安防監(jiān)控、AR/VR等領(lǐng)域均具有齊全的產(chǎn)品線，市場占有率較高。公司各產(chǎn)品線在消費類電子領(lǐng)域、安防、車載市場領(lǐng)域均可實現(xiàn)應(yīng)用，依托公司已經(jīng)在相關(guān)應(yīng)用市場的客戶粘性及各產(chǎn)品間的同步推廣，公司未來給終端客戶產(chǎn)品貢獻的價值量將得到進一步提升。

　　5、輕資產(chǎn)業(yè)務(wù)模式優(yōu)勢

　　面對市場熱點轉(zhuǎn)換迅速、產(chǎn)品生命周期較短、技術(shù)更新迭代速率較快的行業(yè)特點，公司采用的Fabess模式使企業(yè)更加高效、靈活，具有一定的競爭優(yōu)勢。同時，隨著晶圓制程工藝難度的不斷提高，專注于制程工藝研究的代工廠在生產(chǎn)效率、產(chǎn)品良率等方面的優(yōu)勢將愈發(fā)顯著。在這種趨勢下，競爭優(yōu)勢將向公司這樣與主流代工廠締結(jié)了長期合作關(guān)系的Fabess企業(yè)傾斜。

　　6、供應(yīng)鏈和客戶優(yōu)勢

　　作為半導體芯片設(shè)計企業(yè)，公司僅從事芯片研發(fā)設(shè)計，晶圓制造和封裝測試均采用外協(xié)加工的形式，選擇的代工企業(yè)主要以國際知名、國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先、上市公司為主，公司已和外協(xié)加工代工企業(yè)形成長期合作伙伴關(guān)系，能為公司提供充分的產(chǎn)能保障。經(jīng)過多年努力，國內(nèi)主流手機制造商、安防廠商已認可公司的產(chǎn)品，此外，公司在汽車市場也有較高份額，未來公司將持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值，實現(xiàn)與客戶的共同成長。

　　7、銷售及服務(wù)優(yōu)勢

　　公司擁有一支高技術(shù)水平、高執(zhí)行力、高服務(wù)能力的現(xiàn)場技術(shù)支持工程師（FAE）團隊。該團隊對公司產(chǎn)品的性能、技術(shù)參數(shù)、新產(chǎn)品特性等都非常了解，能夠幫助公司迅速將產(chǎn)品導入市場；對下游電子產(chǎn)品制造商，該團隊能根據(jù)客戶的研發(fā)項目需求，主動提供各種產(chǎn)品應(yīng)用方案，協(xié)助客戶降低研發(fā)成本，以使其能夠?qū)⒆陨碣Y源集中于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和市場推廣，同時也能更好的了解客戶的需求，進而使得研發(fā)模式下開發(fā)的產(chǎn)品能夠順應(yīng)市場需求做出迅速的反應(yīng)。

　　8、人才和團隊優(yōu)勢

　　半導體設(shè)計行業(yè)是知識密集型行業(yè)。富有技術(shù)創(chuàng)新理念的研發(fā)隊伍、富有經(jīng)驗的產(chǎn)業(yè)化人才和高素質(zhì)的經(jīng)營管理團隊是企業(yè)高速發(fā)展、保持競爭力的重要保障。公司重視研發(fā)團隊的建設(shè)，招納了一批具有國內(nèi)外資深工作背景的科研人員，同時也吸引著全國各地優(yōu)秀高校畢業(yè)生的加盟。公司核心研發(fā)團隊均有著國內(nèi)外重點院校相關(guān)專業(yè)碩士及以上學歷，覆蓋電子工程、微電子、材料工程、算法與軟件等眾多專業(yè)，在相關(guān)行業(yè)領(lǐng)域有著深厚的工作經(jīng)驗。公司核心管理團隊成員構(gòu)成合理，涵蓋了經(jīng)營管理、技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)、市場營銷、財務(wù)管理等各個方面，互補性強，保證了公司決策的科學性和有效性。公司核心技術(shù)人員和管理團隊長期穩(wěn)定，對公司未來發(fā)展戰(zhàn)略有強烈的認同感和參與感。

　　五、報告期內(nèi)主要經(jīng)營情況

　　本報告期內(nèi)，公司營業(yè)總收入210.21億元，較2022年增長4.69%；公司歸屬于母公司股東的凈利潤為5.56億元，較2022年減少43.89%。

　　六、公司關(guān)于公司未來發(fā)展的討論與分析

　　(一)行業(yè)格局和趨勢

　　1、全球半導體市場發(fā)展概況

　　半導體是現(xiàn)代電子系統(tǒng)的基石，廣泛應(yīng)用于包括消費電子產(chǎn)品（如智能手機、平板電腦、筆記本電腦、智能家居設(shè)備和可穿戴設(shè)備），以及汽車、醫(yī)療器械、工業(yè)應(yīng)用以及AR/VR等新興技術(shù)領(lǐng)域。半導體技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新使硬件能夠?qū)崿F(xiàn)更多功能、獲得更好的電源效率、支持更快的數(shù)據(jù)傳輸和更多存儲空間、更強的互聯(lián)互通，并實現(xiàn)更智能的人機交互。

　　于過往數(shù)十年，移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展及智能設(shè)備的普及是半導體市場大幅創(chuàng)新和增長的主要動力。尤其是，手機從單純的通訊工具快速發(fā)展為日常生活中必不可少的各式各樣功能豐富的設(shè)備，推動了先進半導體技術(shù)的創(chuàng)新。再加上消費電子產(chǎn)品、新一代汽車、物聯(lián)網(wǎng)、5G、云技術(shù)和AI的持續(xù)發(fā)展，這些不斷發(fā)展的新興應(yīng)用將進一步推動全球半導體行業(yè)于未來數(shù)十年的增長。

　　根據(jù)Frost&Suivan的報告數(shù)據(jù)，全球半導體產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模從2018年的4,688億美元增加到2022年的5,741億美元，復(fù)合年均增長率為5.2%。預(yù)計將以7.5%的復(fù)合年均增長率進一步增長，到2027年將達到8,238億美元。

　　2、中國半導體市場發(fā)展概況

　　在全球半導體市場蓬勃發(fā)展的背景下，中國的半導體行業(yè)在過去十年也實現(xiàn)快速增長。主要驅(qū)動因素包括亞洲半導體供應(yīng)鏈的發(fā)展及產(chǎn)業(yè)鏈向亞洲轉(zhuǎn)移、需求不斷增長及政府將對半導體行業(yè)的戰(zhàn)略支持。

　　中國已成為消費類電子設(shè)備及工業(yè)產(chǎn)品的制造中心，并成為這些應(yīng)用領(lǐng)域的最大市場之一。根據(jù)Frost&Suivan的數(shù)據(jù)，中國半導體產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模從2018年的1,585億美元增長到2022年的2,009億美元，復(fù)合年均增長率為6.1%，預(yù)計將以8.2%的復(fù)合年均增長率進一步增長，到2027年將達到2,974億美元。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的數(shù)據(jù)，亞太地區(qū)是最大的區(qū)域半導體市場，中國仍然是最大的單一國家市場。到目前為止，亞太地區(qū)最大的國家市場是中國，占亞太市場的55%，占全球市場的31%。

　　3、CMOS圖像傳感器市場

　　根據(jù)Frost&Suivan的數(shù)據(jù)，全球CIS市場從2018年的128億美元增長到2022年的181億美元，復(fù)合年均增長率為9.0%，預(yù)計將以6.8%的復(fù)合年均增長率進一步擴大，到2027年將達到252億美元。

　　（1）智能手機領(lǐng)域

　　根據(jù)Frost&Suivan的數(shù)據(jù)，移動電話是全球CIS市場中最大的垂直市場，到2021年占其市場規(guī)模的70%以上。在5G普及、多攝像頭設(shè)備普及、對更好的圖像質(zhì)量、更多樣化的成像特性和創(chuàng)新功能的追求的推動下，全球手機CIS市場從2018年的91億美元增長到2022年的123億美元，復(fù)合年均增長率為7.7%，預(yù)計將以4.2%的復(fù)合年均增長率進一步擴大，到2027年將達到151億美元。

　　公司在不同像素尺寸、不同分辨率及差異化功能的智能手機圖像傳感器產(chǎn)品有了更完善的產(chǎn)品序列，憑借著新產(chǎn)品的突出性能表現(xiàn)，公司在智能手機圖像傳感器市場的份額有望實現(xiàn)持續(xù)增長。

　?。?）汽車電子領(lǐng)域

　　在汽車智能化浪潮中，圖像傳感器扮演著重要的角色，汽車是圖像傳感器應(yīng)用中增長最快的市場。汽車上攝像頭的數(shù)量和像素級別隨著自動駕駛等級的提升不斷提升，以實現(xiàn)更加精準的路況判斷、信號識別及緊急狀況判斷。汽車廠商對圖像傳感器的需求從傳統(tǒng)的倒車雷達影像、行車記錄儀擴展到電子后視鏡、360度全景成像、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、駕駛員監(jiān)控（DMS）等系統(tǒng)。

　　隨著自動駕駛技術(shù)和安全技術(shù)的發(fā)展，更多的攝像頭方案成為汽車標配，車用圖像傳感器數(shù)量也將從傳統(tǒng)的兩顆左右提升至十余顆。ADAS和自動駕駛技術(shù)的發(fā)展使現(xiàn)代車輛能夠通過增強的安全功能提供更好的駕駛體驗，旨在最大限度地減少傷害并避免死亡。自動駕駛、停車輔助、環(huán)視和后視攝像頭、車道偏離警告、自適應(yīng)巡航控制和防撞等系統(tǒng)正在成為主流。CIS正是這些系統(tǒng)的重要組成部分，根據(jù)Frost&Suivan的數(shù)據(jù)，每輛車的平均CIS數(shù)量從2018年的1.6個增加到2022年的2.9個，預(yù)計到2027年將進一步增加到7.0個。

　　汽車圖像傳感器也在朝著更高的分辨率發(fā)展，以實現(xiàn)對感知及觀測CIS更復(fù)雜的要求，例如更快的自動對焦和更快的響應(yīng)時間，以應(yīng)對快速變化的路況。公司還使用先進的成像技術(shù)，如LED閃爍抑制（LFM）和高動態(tài)范圍（HDR），以便在所有照明和天氣條件下實現(xiàn)可靠的性能。伴隨著更復(fù)雜的應(yīng)用場景對像素要求的提升，車用圖像傳感器的單顆價值量也將有一定幅度的提升。

　　根據(jù)Frost&Suivan的數(shù)據(jù)，全球汽車CIS市場從2018年的11.4億美元增長到2022年的19.05億美元，復(fù)合年均增長率為13.7%，預(yù)計到2027年將達到48.58億美元，復(fù)合年均增長率為20.6%。

　　汽車CIS市場的特點是設(shè)計周期長、質(zhì)量要求嚴格、安全測試嚴格。CIS供應(yīng)商需要在很早期的階段就與汽車制造商密切合作，設(shè)計能夠滿足苛刻的性能要求的產(chǎn)品，并通過各種可靠性測試。這些測試包括ISO26262功能安全認證、AEC-Q質(zhì)量和可靠性測試，以及IATF16949認證等。因此汽車市場的開發(fā)周期相對較長，從汽車圖像傳感器的設(shè)計中標到商業(yè)化產(chǎn)品的出貨，通常需耗時兩至五年。因此，當圖像傳感器供應(yīng)商獲得供應(yīng)商認證后，整車廠在當前代際的生命周期內(nèi)較難轉(zhuǎn)向其他供應(yīng)商。

　　公司在車用圖像傳感器領(lǐng)域有著多年的研發(fā)經(jīng)驗，近年來，公司在原有的歐美系主流汽車品牌合作基礎(chǔ)上，也大量的導入到了國內(nèi)傳統(tǒng)汽車品牌及造車新勢力的方案中，這為公司來自汽車市場的收入增長帶來了持續(xù)的動力。伴隨著公司車用圖像傳感器市場的快速發(fā)展，以及公司圍繞汽車電子領(lǐng)域新產(chǎn)品的市場導入，公司在汽車電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速的增長。除了圖像傳感器產(chǎn)品外，公司著力投入汽車市場模擬解決方案的新產(chǎn)品布局，通過自主研發(fā)及外延并購的方式豐富公司在汽車電子相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)品版圖。

　?。?）安防領(lǐng)域

　　受智能家居、智能社區(qū)、計算機視覺及智能制造等物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)日益普及所推動，安防成為了圖像傳感器應(yīng)用的一個快速增長的市場。圖像傳感器應(yīng)用于消費類應(yīng)用領(lǐng)域（如家居安防攝像頭、門鈴攝像頭及動作感知攝像頭）以及大型應(yīng)用場景（如公共交通及辦公大樓等）。這些應(yīng)用場景中的圖像傳感器也在向具有更高靈敏度、更低功耗及內(nèi)置AI功能方向發(fā)展，這些功能均為滿足各場景的特定需求而定制。能夠提供定制化功能的圖像傳感器供應(yīng)商有望進一步擴大市場份額。

　　根據(jù)Frost&Suivan的數(shù)據(jù)，全球監(jiān)控CIS市場從2018年的5.6億美元增長到2022年的9.88億美元，復(fù)合年均增長率為15.3%，預(yù)計將以9.1%的復(fù)合年均增長率進一步擴大，到2027年將達到15.26億美元。

　　（4）醫(yī)療領(lǐng)域

　　醫(yī)療為CIS應(yīng)用中新興的快速增長市場。醫(yī)療市場的增長受到不斷增加的外科手術(shù)數(shù)量、醫(yī)生及患者對微創(chuàng)手術(shù)的偏好、消化系統(tǒng)疾病等慢性疾病的患病率上升、對交叉感染的日益關(guān)注等因素驅(qū)動。內(nèi)窺鏡是醫(yī)用攝像頭和圖像傳感器的主要應(yīng)用設(shè)備。隨著微創(chuàng)手術(shù)的需求增加，對具有更高分辨率和更好性能的微型圖像傳感器的需求也隨之增加。此外，人們對交叉感染風險的擔憂不斷增加，也推動了對一次性內(nèi)窺鏡和導管的需求，在避免交叉感染方面，一次性內(nèi)窺鏡和導管相比可重復(fù)使用器械已證實更具優(yōu)勢。

　　根據(jù)Frost&Suivan的數(shù)據(jù)，全球醫(yī)療CIS市場從2018年的6500萬美元增長到2022年的2.5億美元，復(fù)合年均增長率為40.0%，預(yù)計到2027年將達到6.72億美元，復(fù)合年均增長率為21.9%。

　　（5）新興市場

　　虛擬現(xiàn)實是新一代信息技術(shù)的集大成者，有望成為繼計算機、智能手機之后的下一代通用技術(shù)平臺。CIS廣泛應(yīng)用于以AR/VR等為代表的新興市場，以實現(xiàn)（其中包括）攝影及傳感功能。這些新興市場的增長預(yù)期將帶來持續(xù)市場機遇，并推動傳感器技術(shù)的創(chuàng)新及需求。

　　具體而言，預(yù)期AR/VR將成為CIS應(yīng)用的下一個數(shù)字前沿領(lǐng)域。全球科技巨頭正在對AR/VR價值鏈（包括硬件、軟件、內(nèi)容及應(yīng)用程序）積極投資。例如，AR/VR設(shè)備配備多個CIS，以支持手勢檢測、深度及運動檢測以及頭部及眼睛跟蹤。根據(jù)Frost&Suivan的數(shù)據(jù)，AR/VR設(shè)備的出貨量預(yù)計將從2022年的1,000萬臺增長到2027年的1.09億臺，增長10倍。

　　圖像傳感器作為連接虛擬與現(xiàn)實的眼睛，是AR/VR領(lǐng)域的核心芯片，在AR/VR市場的快速發(fā)展勢頭下將迎來新的成長。除了CMOS圖像傳感器外，公司CameraCubeChip、LCOS、觸控芯片、電源管理芯片等產(chǎn)品均已運用在AR/VR領(lǐng)域，單機可提供的價值量持續(xù)提升。

　　4、觸控和顯示IC市場

　　顯示驅(qū)動芯片的功能集成是當下主流的技術(shù)發(fā)展方向，面對智能手機更高屏占比的發(fā)展趨勢，顯示驅(qū)動芯片與觸控芯片的整合能夠有效減少顯示面板外圍芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市場滲透率迅速提升。根據(jù)Frost&Suivan的數(shù)據(jù)，全球TDDI市場從2018年的12.19億美元增長到2022年的23.93億美元，復(fù)合年均增長率為18.4%，預(yù)計到2027年將以4.1%的復(fù)合年均增長率進一步擴大，達到29.21億美元。

　　與LCD相比，OLED顯示器上各像素均能自主發(fā)光，因此不需要單獨的背光。因此，OLED顯示屏以更低的功耗提供更好的圖像質(zhì)量，并實現(xiàn)超薄、可折疊和透明的設(shè)計，耐久性更長。隨著OLED顯示屏幕的日益普及，OLEDDDIC市場預(yù)期將比整體DDIC市場增長更快。根據(jù)Frost&Suivan的數(shù)據(jù)，OLEDDDIC的市場規(guī)模從2018年的20.27億美元增加到2022年的40.32億美元，復(fù)合年均增長率為18.8%，預(yù)計將以9.0%的復(fù)合年均增長率進一步增長，到2027年將達到62.15億美元。

　　5、模擬芯片及分立器件市場

　?。?）模擬芯片

　　模擬IC是用于處理模擬信號（如溫度、速度、聲音及電流）的器件。模擬IC的產(chǎn)品種類繁多。其中，模擬IC的主要大類之一是電源管理芯片PMIC（如低壓差穩(wěn)壓器“LDO”及直流到直流（“DC-DC”）轉(zhuǎn)換器等），為手機、筆記本電腦、耳機及其他便攜式設(shè)備的電池供電系統(tǒng)以及汽車及工業(yè)應(yīng)用提供必要的電源管理功能。

　　根據(jù)Frost&Suivan的數(shù)據(jù)，全球模擬IC市場從2018年的588億美元增長到2022年的890億美元，復(fù)合年均增長率為10.9%，預(yù)計將以3.9%的復(fù)合年均增長率進一步擴大，到2027年將達到1,076億美元。

　　依托龐大的終端市場需求及供應(yīng)鏈本土化的趨勢，中國的模擬IC市場正在快速增長，中國企業(yè)近年來正通過技術(shù)創(chuàng)新在高端模擬IC領(lǐng)域迎頭趕上。根據(jù)Frost&Suivan的資料，中國是最大的模擬IC市場，中國的市場規(guī)模對模擬IC全球市場的貢獻超過35%。

　?。?）分立器件

　　分立半導體包括如TVS、MOSFET、肖特基二極管和各類其他單一形態(tài)的元件。這些分立半導體通常執(zhí)行單一電子功能，例如電壓調(diào)節(jié)、過載保護或功率轉(zhuǎn)換等，其廣泛用于電腦、平板電腦、智能手機、通訊設(shè)備、交通系統(tǒng)（包括電動汽車）和便攜式醫(yī)療電子產(chǎn)品。從技術(shù)角度而言，分立半導體市場主要受日益增長的小型化需求和在日益復(fù)雜的電氣系統(tǒng)中電源管理需求驅(qū)動。從市場需求的角度來看，各類系統(tǒng)中越來越多的電子元器件正推動對高能量及低功耗器件的需求以及對MOSFET及IGBT的需求增長，特別是在汽車市場。分立半導體全球市場相對分散，有大量供應(yīng)商提供不同類別的產(chǎn)品。

　　根據(jù)Frost&Suivan的數(shù)據(jù)，全球分立半導體市場從2018年的241億美元增長到2022年的340億美元，復(fù)合年均增長率為9.0%，預(yù)計將以6.6%的復(fù)合年均增長率進一步擴大，到2027年將達到469億美元。

　　(二)公司發(fā)展戰(zhàn)略

　　“賦能科技，感知無限?！彪S著智能設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景的快速滲透，與電子設(shè)備智能交互的用戶需求一直在演變和蓬勃發(fā)展，并推動了源源不斷的設(shè)計方案和應(yīng)用迭代與創(chuàng)新。加快實現(xiàn)日常生活數(shù)字化步伐，是實現(xiàn)技術(shù)不斷進步最強大的驅(qū)動力。

　　作為一家緊跟技術(shù)前沿的Fabess芯片設(shè)計公司，公司通過圖像傳感器解決方案、觸控和顯示解決方案以及模擬解決方案為各細分行業(yè)的眾多應(yīng)用開發(fā)提供更多選擇。公司著力發(fā)掘?qū)Ω鲬?yīng)用場景下客戶及行業(yè)需求，努力成為代表行業(yè)領(lǐng)先水平、具有重大影響力的高成長、自主創(chuàng)新的高新技術(shù)企業(yè)，并努力成為國內(nèi)及國際半導體設(shè)計及分銷行業(yè)中的領(lǐng)先企業(yè)。

　　公司立足于半導體設(shè)計，利用在技術(shù)、品牌、銷售渠道、服務(wù)等方面的優(yōu)勢，以移動通信產(chǎn)品為發(fā)展根基，積極拓展產(chǎn)品在安防、汽車、醫(yī)療、智能家居、可穿戴設(shè)備、AR/VR等領(lǐng)域的應(yīng)用。公司將通過清晰的產(chǎn)品和市場定位，構(gòu)建穩(wěn)定、高效的營銷模式，形成差異化的競爭優(yōu)勢。此外，公司還將通過并購等資本化運作和規(guī)模擴張等方式進行產(chǎn)業(yè)布局，快速提升公司綜合競爭力和創(chuàng)新能力，在此基礎(chǔ)上實現(xiàn)公司收入和利潤穩(wěn)步、持續(xù)、快速增長，為股東創(chuàng)造最大價值。

　　公司將統(tǒng)籌安排各業(yè)務(wù)板塊的發(fā)展戰(zhàn)略，充分發(fā)揮各業(yè)務(wù)體系的協(xié)同效應(yīng)，提升公司在半導體領(lǐng)域的業(yè)務(wù)規(guī)模和競爭力。

　　(三)經(jīng)營計劃

　　圍繞公司發(fā)展戰(zhàn)略布局，公司持續(xù)加大新產(chǎn)品開發(fā)，不斷豐富半導體設(shè)計業(yè)務(wù)產(chǎn)品類型，進一步擴大產(chǎn)品的應(yīng)用范圍。公司將繼續(xù)深化各產(chǎn)品線的開發(fā)工作，同時將不斷強化產(chǎn)品的質(zhì)量管理，強化研發(fā)流程管理及產(chǎn)品的生產(chǎn)管理，以適應(yīng)國際一流客戶的產(chǎn)品需求。公司將通過清晰的產(chǎn)品和市場定位，構(gòu)建穩(wěn)定、高效的營銷模式，形成差異化的競爭優(yōu)勢。具體情況如下：

　　1、加大產(chǎn)品研發(fā)投入

　　半導體產(chǎn)業(yè)鏈一直以其高速發(fā)展的技術(shù)變革及持續(xù)高水平的研發(fā)投入為其主要特點，對于從事半導體領(lǐng)域業(yè)務(wù)的公司而言，必須在不斷升級發(fā)展的新材料、日益復(fù)雜的芯片設(shè)計、創(chuàng)造性的工藝制程以及先進的集成電路封裝技術(shù)等方面持續(xù)不斷的進行研發(fā)投入。公司自成立以來，一直重視自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)。公司將繼續(xù)加大對研發(fā)體系的資金投入，保障公司核心技術(shù)的自主知識產(chǎn)權(quán)形成，并將核心技術(shù)轉(zhuǎn)化為市場有廣泛需求的系列產(chǎn)品。

　　2、多維度協(xié)同發(fā)展

　　公司將持續(xù)挖掘各產(chǎn)品體系整體經(jīng)營計劃的整合成果，在充分利用CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)頭部優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，公司充分發(fā)揮研發(fā)團隊、運營團隊及管理團隊在相應(yīng)領(lǐng)域的優(yōu)勢，提升各產(chǎn)品體系的經(jīng)營業(yè)績，實現(xiàn)公司規(guī)劃上的整體統(tǒng)籌、協(xié)同發(fā)展。利用公司各產(chǎn)品體系在供應(yīng)商及客戶關(guān)系的深厚積累，在積極實現(xiàn)產(chǎn)品成本控制有足夠的競爭優(yōu)勢，同時緊貼客戶市場需求，提升公司產(chǎn)品的核心競爭力。對公司所處的知識密集型行業(yè)而言，核心技術(shù)人員是公司核心競爭力的重要體現(xiàn)，充分發(fā)揮各產(chǎn)品體系研發(fā)人員在項目開發(fā)、產(chǎn)品定義上的優(yōu)勢，通過在研發(fā)過程中的數(shù)據(jù)共享大幅縮短研發(fā)進程。

　　3、積極開拓市場

　　公司堅持以市場為導向，注重新產(chǎn)品開發(fā)和技術(shù)升級并加以充分的市場論證，使得公司新產(chǎn)品投放取得了較好的效果。在消費電子市場，公司各產(chǎn)品線的客戶高度重合，公司將努力通過產(chǎn)品性能優(yōu)勢提高公司產(chǎn)品在單個手機或其他終端產(chǎn)品貢獻度的產(chǎn)品數(shù)量及價值總量。特別在針對CMOS圖像傳感器領(lǐng)域，公司將抓住多攝像頭發(fā)展需求及功能分化趨勢，努力提升公司在手機市場的市占率。公司將進一步擴大產(chǎn)品的應(yīng)用范圍，在原有消費類電子市場的基礎(chǔ)上，不斷擴大公司在計算機應(yīng)用領(lǐng)域、通信應(yīng)用領(lǐng)域、汽車應(yīng)用領(lǐng)域、工業(yè)及其他應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品市場。在車載攝像頭市場，同競爭對手相比公司具備較為顯著的技術(shù)優(yōu)勢，長期以來公司的車載攝像頭主要用于歐美汽車品牌，未來公司將加大亞太市場的開發(fā)力度，提升公司產(chǎn)品在亞太市場的滲透率。

　　4、優(yōu)化供應(yīng)鏈體系

　　可靠、穩(wěn)定和高效的供應(yīng)鏈對公司的技術(shù)創(chuàng)新和長期成功至關(guān)重要。公司將深化與代工廠伙伴的合作，通過繼續(xù)與他們密切合作開發(fā)先進工藝，從而鞏固和加強現(xiàn)有的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系。公司多樣化的圖像傳感器產(chǎn)品組合對供應(yīng)鏈的制造能力有著不同維度的要求，公司長期以來與全球頭部供應(yīng)鏈的合作關(guān)系，為公司在供應(yīng)鏈的差異化選擇和全球化布局提供了靈活性，滿足公司對于成熟的制造技術(shù)、穩(wěn)定的生產(chǎn)效率和質(zhì)量保證的要求。這是公司能夠保持穩(wěn)定的供應(yīng)及彈性的供應(yīng)鏈的關(guān)鍵因素。

　　5、加強產(chǎn)品品質(zhì)管控

　　為確保芯片的品質(zhì)，公司產(chǎn)品檢驗流程分成兩個階段：第一，晶圓階段進行功能測試和可靠性測試等；第二，封裝以后階段進行最終測試，包括可靠性測試和產(chǎn)品功能、外觀檢驗等。公司制定了一系列加強質(zhì)量管理系統(tǒng)的控制措施，同時建立了ISO9001和IATF16949質(zhì)量管理體系，并對芯片可靠性認定完成持續(xù)改進。通過建立IT平臺管理系統(tǒng)及產(chǎn)品后道可靠性及檢測設(shè)備投入，幫助公司實現(xiàn)專業(yè)化、電子化、自動化的產(chǎn)品管理體系。公司將近20年的成熟車規(guī)體系經(jīng)驗復(fù)用與模擬解決方案的新產(chǎn)品市場拓展，以更好的適用汽車應(yīng)用領(lǐng)域、工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域等市場的更高品質(zhì)管控要求

　　6、加強公司人才團隊建設(shè)

　　根據(jù)公司制定的人才培養(yǎng)目標，公司將在已有骨干和儲備人才中通過業(yè)務(wù)培訓等形式循序漸進、有計劃的持續(xù)培養(yǎng)選拔，全面加強人才梯隊建設(shè)，為公司持續(xù)快速的發(fā)展提供堅實保障。同時，根據(jù)公司人才引進的計劃，公司將加快對優(yōu)秀人才特別是復(fù)合型專業(yè)管理、技術(shù)、銷售型人才的引進和培養(yǎng)，進一步提高公司的管理能力、技術(shù)水平和銷售能力，確保公司經(jīng)營目標的實現(xiàn)。公司將加強企業(yè)文化建設(shè)，利用股權(quán)激勵計劃、員工持股計劃等激勵措施，努力提升公司員工的團隊凝聚力，實現(xiàn)全體員工與公司的共同發(fā)展。

　　7、把握并購和投資機會

　　公司還將通過并購和投資進一步擴大公司的可觸達市場，重點關(guān)注具有益于公司產(chǎn)品組合的多樣化及有益于擴大公司對鄰近市場的覆蓋的投資并購標的。憑借公司在通過收購擴大解決方案和業(yè)務(wù)規(guī)模方面的成功經(jīng)驗，公司將繼續(xù)尋求和評估潛在的目標或戰(zhàn)略合作，以便在技術(shù)、知識產(chǎn)權(quán)、產(chǎn)品和解決方案、供應(yīng)鏈、客戶群和長期增長機會方面創(chuàng)造強大的協(xié)同效應(yīng)。

　　(四)可能面對的風險

　　1、市場變化風險

　　半導體產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，涵蓋通訊、安防、汽車電子、醫(yī)療、家電、工業(yè)控制等國民經(jīng)濟的各方面，因此半導體產(chǎn)業(yè)不可避免地受到宏觀經(jīng)濟波動的影響。宏觀經(jīng)濟的變化將直接影響半導體下游產(chǎn)業(yè)的供求平衡，進而影響到整個半導體產(chǎn)業(yè)自身?？傮w來說，全球半導體產(chǎn)業(yè)的市場狀況基本與世界經(jīng)濟發(fā)展形勢保持一致。未來，如果宏觀經(jīng)濟出現(xiàn)較大波動，將影響到半導體行業(yè)的整體發(fā)展，包括公司從事的半導體設(shè)計及分銷業(yè)務(wù)。

　　公司設(shè)計研發(fā)產(chǎn)品及代理的產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費電子、安防、汽車、醫(yī)療、AR/VR等領(lǐng)域，如果這些市場未實現(xiàn)如公司預(yù)期的增長和發(fā)展，或者由于無法控制的原因，客戶在相關(guān)市場的產(chǎn)品銷售及推廣節(jié)奏有所遲滯，可能會對公司的銷售規(guī)模造成不利影響。半導體解決方案的市場季節(jié)性和周期性也可能對公司的產(chǎn)品需求和準確預(yù)測市場需求的能力產(chǎn)生不利影響，導致公司的業(yè)務(wù)發(fā)展、財務(wù)狀況及經(jīng)營業(yè)績發(fā)生波動。

　　若在未來業(yè)務(wù)發(fā)展中，如果公司未能把握行業(yè)發(fā)展的最新動態(tài)，在下游市場發(fā)展趨勢上出現(xiàn)重大誤判，未能在快速成長的應(yīng)用領(lǐng)域推出滿足下游用戶需求的產(chǎn)品和服務(wù)，將會對公司的經(jīng)營業(yè)績造成重大不利影響。公司將不斷擴大產(chǎn)品應(yīng)用市場范圍，密切關(guān)注市場需求，降低市場變化風險對公司的影響。

　　2、經(jīng)營風險

　　（1）下游客戶業(yè)務(wù)領(lǐng)域相對集中的風險

　　公司智能手機領(lǐng)域的客戶呈現(xiàn)日趨集中化的特點，如因市場環(huán)境變化導致智能手機行業(yè)出現(xiàn)較大波動，或主要客戶自身經(jīng)營情況出現(xiàn)較大波動而減少對公司有關(guān)產(chǎn)品的采購，或其他競爭對手出現(xiàn)導致公司主要客戶群體出現(xiàn)不利于公司的變化，公司將面臨客戶重大變動的風險，從而對經(jīng)營業(yè)績造成不利影響。公司將努力拓展新的下游客戶領(lǐng)域，減少公司客戶的集中度，同時加強同客戶的溝通，充分了解客戶終端市場變化趨勢，及時做好風險防范工作，降低下游客戶業(yè)務(wù)領(lǐng)域相對集中的風險對公司的影響。

　?。?）外協(xié)加工風險

　　公司采用Fabess運營模式，專注于集成電路芯片的設(shè)計、研發(fā)，在生產(chǎn)制造、封裝及測試等環(huán)節(jié)采用專業(yè)的第三方企業(yè)代工模式。在行業(yè)產(chǎn)能供應(yīng)緊張來臨時，晶圓廠和封測廠的產(chǎn)能能否保障公司的采購需求存在不確定性。同時，隨著行業(yè)中晶圓廠和封測廠在不同產(chǎn)品中產(chǎn)能的切換以及產(chǎn)線的升級，或帶來的公司采購單價的變動，若外協(xié)加工服務(wù)的采購單價上升，會對公司的毛利造成不利影響。此外，如果出現(xiàn)突發(fā)的自然災(zāi)害等破壞性事件時，也會影響晶圓廠和封測廠向公司的正常供貨。

　　一直以來，公司與原有供應(yīng)商均維持著良好的合作關(guān)系，F(xiàn)abess運營模式可以有效的減少資本需求、運營開支和產(chǎn)品上市時間，這進而使公司能夠集中精力將資源優(yōu)先用于發(fā)展在研發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品設(shè)計方面的核心競爭力。公司將根據(jù)產(chǎn)品生產(chǎn)要求，努力尋求與新供應(yīng)商的合作機會，降低公司外協(xié)加工方面的風險。

　　（3）新產(chǎn)品開發(fā)風險

　　半導體行業(yè)是周期性行業(yè)，隨著半導體產(chǎn)品研發(fā)周期的不斷縮短和技術(shù)革新的不斷加快，新技術(shù)、新工藝在半導體產(chǎn)品中的應(yīng)用更加迅速，進而導致半導體產(chǎn)品的生命周期不斷縮短。持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品是公司在市場中保持競爭優(yōu)勢的重要手段。隨著市場競爭的不斷加劇，如公司不能及時準確的把握市場需求，將導致公司新產(chǎn)品不能獲得市場認可，對公司市場競爭力產(chǎn)生不利影響。公司將利用與客戶深厚的合作關(guān)系及通過分銷渠道獲得的巨大市場信息優(yōu)勢，以市場為導向推動公司新產(chǎn)品研發(fā)活動。同時公司將加強與上游供應(yīng)商的溝通，保障公司新產(chǎn)品的順利測試、驗證及量產(chǎn)等工作。

　　3、財務(wù)風險

　?。?）應(yīng)收賬款發(fā)生壞賬的風險

　　報告期末公司應(yīng)收賬款凈額為40.31億元，占期末流動資產(chǎn)的19.89%，較上年同期上漲61.14%。若公司應(yīng)收賬款無法按期收回，可能對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。報告期末，公司應(yīng)收賬款賬齡結(jié)構(gòu)良好，一年以內(nèi)賬齡的應(yīng)收賬款余額占比超過96.42%，且主要客戶均為國內(nèi)外知名品牌制造商、方案設(shè)計公司及知名分銷商，其本身具有較強的實力和企業(yè)信用。公司已制定合理的壞賬計提政策并有效執(zhí)行，并將嚴格按照公司賬期政策制定回款情況臺賬，及時進行到期貨款催收工作，公司將密切關(guān)注客戶的運營情況及回款情況，降低應(yīng)收賬款壞賬風險。

　?。?）存貨規(guī)模較大的風險

　　報告期末公司存貨凈額為63.22億元，占期末流動資產(chǎn)的比例為31.20%，較上年同期下降48.84%。半導體行業(yè)具有很強的周期性，報告期內(nèi)由于宏觀經(jīng)濟形勢的壓力，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用市場出現(xiàn)了產(chǎn)品需求減少、生產(chǎn)過剩、庫存水平增加的情況，整個行業(yè)對半導體的需求波動以及平均銷售價格大幅下降。半導體行業(yè)的周期性特點可能會導致我們的業(yè)務(wù)、財務(wù)狀況及經(jīng)營業(yè)績出現(xiàn)重大的周期波動。

　　報告期內(nèi)，為了盡快消化高企的庫存水平，使公司的存貨水平能盡快恢復(fù)到合理水平，公司對于產(chǎn)品銷售策略進行了積極主動的調(diào)整。如果未來出現(xiàn)由于公司未及時把握下游行業(yè)變化或其他難以預(yù)計的原因?qū)е麓尕洘o法順利實現(xiàn)銷售，將對公司經(jīng)營業(yè)績及經(jīng)營現(xiàn)金流產(chǎn)生不利影響。公司已制定合理的存貨跌價計提政策并有效執(zhí)行，公司將在未來密切關(guān)注下游變化及公司庫存水位，謹慎控制產(chǎn)品量產(chǎn)下單量，有效降低產(chǎn)品庫存風險，同時公司將積極同上下游溝通，避免出現(xiàn)產(chǎn)品價格大幅下跌的情形，從而降低公司存貨規(guī)模較大的風險。

　　（3）匯率變動風險

　　匯率風險是指金融工具的公允價值或未來現(xiàn)金流量因外匯匯率變動而發(fā)生波動的風險。

　　本公司的重要子公司位于美國及新加坡，主要業(yè)務(wù)均以美元結(jié)算。本公司面臨的外匯風險主要來源于以美元、港幣等外幣計價的金融資產(chǎn)和金融負債。本公司持續(xù)監(jiān)控外幣交易和外幣資產(chǎn)及負債的規(guī)模，以最大程度降低面臨的外匯風險。為此，公司還可能簽署遠期外匯合約或貨幣互換合約以達到規(guī)避匯率風險的目的。

　　（4）利率變動風險

　　利率風險是指金融工具的公允價值或未來現(xiàn)金流量因市場利率變動而發(fā)生波動的風險。本公司面臨的利率風險主要來源于銀行借款。

　　固定利率和浮動利率的帶息金融工具分別使本公司面臨公允價值利率風險及現(xiàn)金流量利率風險。本公司根據(jù)市場環(huán)境來決定固定利率與浮動利率工具的比例，并通過定期審閱與監(jiān)察維持適當?shù)墓潭ê透永使ぞ呓M合。必要時，本公司會采用利率互換工具來對沖利率風險。

　　4、募投項目實施風險

　　公司對募集資金投資項目的可行性進行了充分論證和測算，項目的實施將進一步豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增強公司競爭力，保證公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。但募投項目的實施取決于市場環(huán)境、管理、技術(shù)、資金等各方面因素。若募投項目實施過程中市場環(huán)境等因素發(fā)生突變，公司將面臨募投項目收益達不到預(yù)期目標的風險。公司將嚴格按照《募集資金管理辦法》的要求進行募投項目管理，關(guān)注市場環(huán)境變化趨勢，從而降低公司募投項目實施風險。

　　5、稅收優(yōu)惠政策變動等稅務(wù)風險

　　若未來各國家或地區(qū)關(guān)于企業(yè)所得稅稅收優(yōu)惠相關(guān)政策發(fā)生變化，可能導致公司所得稅稅負上升，對公司業(yè)績產(chǎn)生影響。

　　6、股權(quán)質(zhì)押的風險

　　截至本報告簽署日，公司實際控制人虞仁榮先生及其一致行動人合計持有433,576,912股公司股份，累計質(zhì)押公司股份232,187,200股，占虞仁榮先生及其一致行動人持有公司股份的53.55%，占公司目前總股本的19.10%。公司存在實際控制人股權(quán)質(zhì)押比例較大的風險。

　　經(jīng)公司同虞仁榮先生及其一致行動人確認，其目前財務(wù)狀況良好，有能力按期償還借款。截至目前未發(fā)生到期無法償還借款或逾期償還借款或支付利息的情況。假如未來二級市場劇烈波動導致其質(zhì)押的股票存在被平倉的風險，虞仁榮先生可通過采取包括但不限于提前歸還質(zhì)押借款、追加保證金、追加質(zhì)押物以及與債權(quán)人和質(zhì)權(quán)人協(xié)商增信等應(yīng)對措施防范平倉風險。在償債資金來源方面，虞仁榮先生可通過多樣化融資方式籌集資金，相關(guān)融資方式包括但不限于回收投資收益及分紅、銀行授信、抵押貸款、出售資產(chǎn)或股權(quán)等。