更薄更小的電子產(chǎn)品設計左右研發(fā)趨勢
    中國大陸地區(qū)連接器廠商供應多種主流FPC/FFC連接器，包括DIP和SMT類型。由于手機、PDA、數(shù)碼相機和其它消費電子產(chǎn)品向更薄、更小和多功能化方向發(fā)展，因此廠商需要提供間距更小、高度更低和引腳密度更大的FPC/FFC連接器。
    美國、日本以及臺灣地區(qū)的主要廠商，早在2004年就推出了0.3mm間距的FPC/FFC連接器，0.3mm和0.5mm間距目前是業(yè)內的主流標準。這些FPC/FFC連接器多數(shù)利用符合UL94V-0阻燃劑標準的尼龍、聚脂或PPS材料實現(xiàn)絕緣，有些高端產(chǎn)品還使用能夠耐受更高溫度的液晶聚合物(LCP)絕緣。另一方面，錫銅已經(jīng)取代了比較昂貴的黃銅和鈹銅合金成為制造觸點的主要材料。并且，為了改善傳導性和可靠性，觸點通常先鍍 50μin鎳再鍍金或鍍錫。

    臺灣地區(qū)供應商大多供應通孔和表面貼裝型FPC/FFC連接器。主流間距是0.5mm和1mm，引腳從4個到50多個不等。針對每種配置，供應商可以提供不同的尺寸供客戶選擇。由于材料和生產(chǎn)成本的不斷上漲影響到FPC/FFC連接器的利潤率，許多臺灣地區(qū)供應商選擇由OEM提供設計與規(guī)格，以降低開發(fā)成本.

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